Caracas, 06 de Noviembre del 2024.- El proyecto Scape, reúne a nueve instituciones de investigación y empresas de cinco países europeos, con el objetivo de desarrollar nuevos componentes electrónicos modulares y escalables para el tren motriz de los futuros vehículos eléctricos, y así avanzar en la transición hacia modelos de movilidad y transporte eléctricos más sostenibles y menos contaminantes.
En tal sentido, Scape se centra en proponer y validar un diseño, así como una arquitectura novedosos para el tren motriz de los vehículos eléctricos, que sirva desde motocicletas a camiones. Una de las vías para conseguirlo, es el diseño modular y estandarizable de convertidores de potencia. “Proponemos una estructura de celda de conmutación totalmente novedosa, modular, escalable y compacta, implementada con tecnología de chip-embedding», indica el investigador principal del IMB-CNM en el proyecto y miembro del Grupo de Dispositivos y Sistemas de Potencia (PDS), Xavier Jordà.
Asimismi, comentó que, «con ella, los chips de los dispositivos semiconductores de potencia se integran dentro de las placas de circuito impreso o PCB del convertidor, en lugar de soldarse externamente, como se ha venido haciendo hasta ahora en las tecnologías convencionales. Ello proporciona una mayor miniaturización y un mejor rendimiento”.
“La combinación de varias de estas celdas, a modo de piezas de LEGO, facilitará la implementación de los circuitos electrónicos necesarios para la tracción de todo tipo de vehículos eléctricos”, agregó. Este concepto de componentes modulares estandarizados permitirá una fabricación a escala, que generará menos procesos diferentes y dará lugar a componentes más económicos.
Para conseguir introducir los chips de potencia dentro de la estructura de las placas, los investigadores han desarrollado nuevos procesos de interconexión en la Sala Blanca de Micro y Nanofabricación del IMB-CNM-CSIC, que cuenta con el sello de Infraestructura Científica y Técnica Singular (ICTS), otorgado por el Ministerio de Ciencia, Innovación y Universidades.
“Se ha desarrollado una técnica que permite el depósito de capas de cobre de varias micras sobre los electrodos superiores de los transistores MOSFET de carburo de silicio empleados en el proyecto, y se ha estudiado y optimizado el proceso de unión de la cara inferior de los chips por medio de nuevos materiales compuestos de micro y nanopartículas de plata”, apuntó la investigadora predoctoral del IMB-CNM en el proyecto, Emma Solà.
Este material proporciona mejores prestaciones que las aleaciones de soldadura empleadas hasta la fecha y “permite evitar el uso de plomo, un metal que puede presentar problemas de toxicidad”, concluyó Solà./VTV/@gobguárico.
